삼성 브로드컴 292조 AI 칩 협력 - TSMC 아성에 균열 (2026)
파운드리란 다른 회사가 설계한 반도체를 대신 만들어 주는 위탁생산 사업입니다. 그동안 첨단 AI 칩의 파운드리는 사실상 TSMC 한 곳에 몰려 있었습니다. 그 구조에 변수가 생겼습니다. 삼성전자가 브로드컴과 2,000억 달러(약 292조 원) 규모의 협력에 합의했기 때문입니다.
삼성 브로드컴 협력, 무엇이 발표됐나
현지시간 7월 24일 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 삼성전자와 브로드컴이 전략적 협력을 발표했습니다. 규모는 2030년까지 5년간 2,000억 달러 이상입니다. 브로드컴은 AI 가속기(AI 연산을 전담하는 칩)와 데이터 통신용 반도체를 설계하는 미국 기업입니다. 이번 협력으로 삼성전자는 브로드컴 칩에 들어갈 메모리부터 생산, 마무리 조립까지 한 번에 맡게 됩니다. 삼성전자가 앞서 따낸 테슬라 위탁생산 계약(165억 달러)과 비교하면 규모가 열 배를 넘습니다.
HBM4와 2nm 파운드리, 계약에 담긴 숫자
협력 범위는 세 갈래입니다. 첫째는 메모리입니다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4(고대역폭 메모리, 데이터를 초고속으로 주고받는 반도체)를 업계 처음으로 양산 출하했다고 밝혔고, 5월에는 차세대 제품인 HBM4E 샘플을 공급했습니다. 둘째는 2nm 이하 첨단 파운드리 공정입니다. 셋째는 메모리와 연산 칩을 한 덩어리로 붙이는 첨단 패키징입니다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"고 말했습니다.
TSMC 72% 대 삼성 6.5%, 격차는 어떻게 움직이나
시장조사업체 TrendForce에 따르면 2026년 1분기 세계 10대 파운드리 매출은 479억 5,000만 달러였고, 이 가운데 TSMC가 72%, 삼성전자가 6.5%를 차지했습니다. 격차는 여전히 압도적입니다. 다만 이번 협력은 경쟁의 기준 자체를 바꿉니다. "누가 더 미세한 공정을 갖췄나"가 아니라 "누가 메모리부터 패키징까지 통째로 맡을 수 있나"로 무게중심이 옮겨가는 것입니다. 메모리와 로직, 첨단 패키징을 모두 자체적으로 소화할 수 있는 기업은 현재 삼성전자뿐입니다.
파운드리 판도, 앞으로 무엇을 봐야 하나
주의할 점도 분명합니다. 이번 발표는 구속력 있는 본계약이 아니라 양해각서(MOU) 성격입니다. 숫자가 실제 물량으로 바뀌려면 삼성 2nm 공정의 수율(정상 제품이 나오는 비율)이 안정적으로 올라와야 합니다. AI 칩 공급망이 TSMC 한 축에서 두 축으로 갈라질지는 이 협력이 매출로 전환되는 속도가 결정하게 됩니다.
핵심 정리
① 292조 협력 - 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 5년간 2,000억 달러 규모로 손잡았습니다.
② 통합 공급 - HBM4 메모리, 2nm 이하 파운드리, 첨단 패키징을 삼성이 한 번에 맡습니다.
③ 남은 과제 - 아직 양해각서 단계로, 실제 물량은 2nm 수율이 결정합니다.
반도체 경쟁의 무대가 공정 미세화 한 가지에서 통합 솔루션으로 넓어지고 있습니다. AI 인프라가 커질수록 부품을 따로 사서 조립하는 방식보다 한 곳에서 묶어 받는 방식이 힘을 얻는 흐름을, 이번 발표가 보여줍니다.
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📌 출처: Reuters, 삼성전자 뉴스룸, Benzinga, TrendForce (2026)
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