삼성 세계 첫 HBM5 공개 - 2나노·HPB 냉각으로 SK하이닉스 역습 2026
HBM(고대역폭메모리)이란 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터를 초고속으로 주고받게 만든, AI 반도체의 핵심 부품입니다. 우리가 매일 쓰는 AI 서비스의 속도는 사실 이 HBM에서 갈립니다. 2026년 6월 2일, 삼성전자가 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 8세대 HBM인 'HBM5'의 실물 모형을 세계 최초로 공개하며, 이 시장 1위인 SK하이닉스를 향한 반격에 나섰습니다.
삼성은 왜 지금 HBM5를 꺼냈나
지금 HBM 시장의 1위는 삼성이 아니라 SK하이닉스입니다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 HBM을 가장 많이 공급하며 시장의 절반 이상을 쥐고 있습니다. 분위기도 SK 쪽에 실려 있습니다. 같은 컴퓨텍스 행사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어 달라(Please Make More)"고 적기도 했습니다. 이런 상황에서 삼성은 최근 업계 최초로 HBM4E 샘플 출하(성능 20% 이상 향상)를 시작한 데 이어, 차세대 HBM5까지 가장 먼저 공개하며 기술 주도권 탈환을 노리고 있습니다.
세계 첫 HBM5, 무엇이 다른가
이번 HBM5의 핵심은 두 가지입니다. 첫째, 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이'를 2나노 공정으로 만듭니다. 기존 HBM4와 HBM4E의 4나노보다 회로를 더 미세하게 새겨, 같은 면적에서 성능과 효율을 끌어올리는 것입니다. 삼성은 HBM5를 12단·16단·20단 적층 형태로 준비하고 있습니다. 둘째, 발열을 잡는 신기술 'HPB(Heat Path Block)'입니다. HBM5처럼 데이터를 더 빠르게 처리할수록 내부 열이 급증하는데, HPB는 이 열을 '굴뚝'처럼 따로 빼주는 독립 통로를 만들어 안정성을 높입니다. 삼성에 따르면 HPB는 이미 HBM4E에서 검증을 마쳤습니다. 다만 HBM5의 실제 양산 목표는 2028년으로, 이번엔 실물 모형을 먼저 보여준 단계입니다.
그래서 나에게 어떤 영향인가
핵심은 'HBM의 승자가 곧 AI 시대 메모리의 승자'라는 점입니다. 그리고 그 경쟁의 두 주인공이 모두 한국 기업이기 때문에, 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 통해 우리의 투자와 일상에도 직접 와닿습니다. 또 하나 눈여겨볼 변화는 승부처가 '속도'에서 '발열 관리'로 옮겨가고 있다는 점입니다. 메모리를 더 높이 쌓고 더 빠르게 굴릴수록 열이 문제가 되기 때문입니다. 결국 엔비디아가 다음 세대 HBM으로 누구의 제품을 선택하느냐가 최대 관전 포인트입니다. 다만 HBM5는 아직 양산 전 모형 단계인 만큼, 당장의 실적보다는 '방향'을 보여준 발표로 받아들이는 것이 정확합니다.
전문가들은 어떻게 전망하나
전문가들은 차세대 HBM의 핵심 경쟁력이 '발열 관리' 기술로 모이고 있다고 전망합니다. 실제로 SK하이닉스도 최근 냉각 부품을 HBM 패키지 안에 직접 넣는 'iHBM' 기술을 공개하며, 역시 HBM5 세대 적용을 예고했습니다. 두 회사가 서로 다른 방식으로 같은 문제(발열)를 풀고 있는 셈입니다. 다만 모형 공개와 실제 양산, 그리고 엔비디아의 채택은 별개의 문제인 만큼, 삼성의 이번 '세계 최초'가 실제 주도권 탈환으로 이어질지는 2027~2028년 양산 품질에서 판가름 날 전망입니다.
핵심 정리
① 세계 최초 HBM5 - 삼성이 8세대 HBM 실물 모형을 세계에서 처음으로 공개했습니다.
② 2나노 + 발열 신기술 HPB - 미세 공정과 열을 빼주는 기술로 기술 우위를 노립니다.
③ 양산은 2028년 - 아직 모형 단계이며, 엔비디아의 선택은 여전히 SK하이닉스가 우세합니다.
이번 발표는 AI 시대 메모리 경쟁이 '속도 경쟁'을 넘어 '발열과의 싸움'이라는 새로운 라운드로 접어들었음을 보여줍니다. 세계 최초라는 타이틀을 쥔 삼성이 이 흐름을 실제 양산과 엔비디아 공급으로 이어갈 수 있을지, 그 결과를 함께 지켜볼 필요가 있습니다.
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📌 출처: TrendForce, Tom's Hardware, The Korea Herald (2026)
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