유리기판이란? Absolics 2026년 양산 — 반도체 패키징 소재 혁명
유리기판(Glass Core Substrate)이란 반도체 칩을 올려 전기 신호를 연결하는 기판 소재를 기존 플라스틱(유기물)에서 유리로 대체한 차세대 반도체 패키징 기술입니다. 현재 스마트폰·서버·AI 가속기에 쓰이는 대부분의 반도체는 유기기판 위에 올려져 있는데, 이 기판의 물리적 한계가 AI 반도체 성능 향상의 병목이 되고 있습니다. 유리기판은 이 문제를 근본적으로 해결할 소재로 주목받고 있습니다.
유기기판의 한계 — 왜 지금 유리기판인가?
기존 플라스틱(유기) 기판은 열을 받으면 미세하게 휘어지는 '휨(warpage)' 현상이 발생합니다. 이 휨 현상은 칩과 기판 사이의 연결부를 느슨하게 만들어 신호 손실과 불량률 상승으로 이어집니다. 또한 회로를 새기는 표면의 거칠기(roughness)가 상대적으로 높아 미세 회로 구현에도 한계가 있습니다. AI 칩처럼 수십~수백 개의 다이(die)를 하나의 패키지에 집적하는 '첨단 패키징' 기술이 발전할수록, 유기기판의 물리적 한계는 더 크게 부각됩니다.
유리기판의 3가지 핵심 수치
유리의 표면은 유기기판 대비 5,000배 더 매끄럽습니다. 이 덕분에 더 미세한 회로를 새길 수 있어 연결 밀도가 기존 대비 최대 10배까지 높아집니다. 같은 면적의 패키지 안에 칩을 50% 더 탑재할 수 있고, 신호 전달 효율이 올라가 전력 소비는 약 30% 감소합니다. 엔비디아 H100과 같은 AI 가속기를 더 작고 빠르고 전력 효율적으로 만드는 데 결정적인 기술입니다. 시장조사기관 IDTechEx는 유리기판 시장이 2025년 약 10억 달러에서 2036년 44억 달러로 성장할 것으로 전망합니다.
양산 경쟁 현황 — 칩 기업이 아닌 소재 기업들의 전쟁
유리기판 개발을 주도하는 곳은 삼성전자·SK하이닉스 같은 칩 기업이 아닙니다. 기판과 소재를 만드는 부품 기업들입니다. SKC의 미국 자회사 Absolics가 조지아주 공장을 완공하고 2026년 상업 양산을 시작합니다. 연간 생산 규모는 12,000㎡로, H100급 AI 칩 패키지 약 200~300만 개를 공급할 수 있는 수준이며, AMD·AWS와의 공급 협의도 진행 중입니다. 인텔도 자체 패키징용으로 유리기판 통합 기술(EMIB)을 2026년 2월 도쿄에서 공개했습니다. 국내에서는 삼성전기와 LG이노텍이 2027~2028년 양산을 목표로 추격하고 있으며, 중국의 BOE·Visionox도 이 시장 진입을 선언하며 공급망 다변화가 본격화되고 있습니다.
유리기판이 반도체 산업에 미치는 영향
유리기판의 상용화는 단순한 소재 교체가 아닙니다. AI 가속기·고대역폭 메모리(HBM)·첨단 패키징 기술이 교차하는 지점에서, 패키징 소재가 전체 반도체 성능의 천장을 결정하는 핵심 변수가 됩니다. 엔비디아 Vera Rubin 세대 GPU처럼 수십 개의 다이를 하나의 패키지에 집적하는 방식이 주류가 되면, 유리기판의 연결 밀도 우위는 더욱 두드러집니다. 소재 기업들이 반도체 밸류체인에서 차지하는 위상이 급격히 높아지는 구조적 변화이기도 합니다.
핵심 정리
① 기술 우위 — 유리기판은 연결 밀도 10배, 전력 30% 절감, 칩 탑재 밀도 50% 향상 효과를 제공합니다.
② 양산 레이스 — Absolics(SKC)가 2026년 선두 양산, 삼성전기·LG이노텍은 2027~2028년, 중국도 진입 선언.
③ 시장 성장 — IDTechEx 기준 2025년 $1B에서 2036년 $4.4B로 성장, 소재 기업들의 새로운 전쟁터.
AI 반도체 경쟁이 치열해질수록, 칩 자체뿐 아니라 칩을 담는 패키징 소재의 중요성이 커집니다. 유리기판은 그 변화의 중심에 있으며, 앞으로 어떤 소재 기업이 생산 수율과 품질을 먼저 안정시키느냐가 시장 판도를 결정할 것입니다.
📌 출처: MIT Technology Review, Economy AC (2026)
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