삼성 HBM4E 세계 최초 공개 — 젠슨 황 "세계 최고" 사인과 4.0TB/s의 의미 (GTC 2026)

삼성 HBM4E 세계 최초 공개 — GTC 2026 현장
▲ 삼성 HBM4E 세계 최초 공개 — GTC 2026 현장

HBM4E(고대역폭 메모리 4세대 확장형)는 삼성전자가 개발한 7세대 고대역폭 메모리로, 기존 HBM4보다 약 21% 빠른 핀당 16Gbps 속도와 스택당 4.0TB/s 대역폭을 지원하는 차세대 AI 전용 메모리입니다. 삼성전자는 2026년 3월 16일 미국 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 이 HBM4E를 세계 최초로 공개하며, 엔비디아 CEO 젠슨 황으로부터 "삼성은 세계 최고(Samsung is world's best!)"라는 직접적인 찬사를 이끌어냈습니다.

젠슨 황은 왜 삼성 부스를 직접 찾았을까?

젠슨 황은 GTC 2026 기간 중 삼성전자 부스를 직접 방문해 HBM4E 전시 액자, Groq 칩, Vera Rubin 시제품, D1c 웨이퍼에 금색 펜으로 사인을 남겼습니다. 삼성전자 DSA 총괄 조상연 부사장이 직접 안내하는 자리에서 젠슨 황은 "가자 삼성! 나는 삼성이 자랑스럽다(Let's go Samsung! I'm proud of Samsung)"를 연호했습니다. 그는 "삼성에는 세계 최고가 많다"며 삼성의 기술력을 공개적으로 인정했습니다. 이 방문이 주목받는 이유는 단순한 의례적 행사가 아니라, 삼성이 HBM 메모리와 Groq 3 LPU 파운드리 양쪽에서 엔비디아의 핵심 파트너로 부상하고 있음을 보여주는 상징적 장면이었기 때문입니다.




HBM4E 핵심 스펙 — 16Gbps, 4.0TB/s, 16단 적층
▲ HBM4E 핵심 스펙 — 16Gbps, 4.0TB/s, 16단 적층

삼성 HBM4E의 핵심 스펙 — 무엇이 달라졌나?

삼성 HBM4E의 핵심 성능 지표는 세 가지입니다. 첫째, 핀당 속도가 16Gbps로 현 세대 HBM4(13Gbps)보다 약 21% 향상됐습니다. 둘째, 스택당 대역폭이 4.0TB/s에 달해 HBM4(3.3TB/s)를 크게 앞섭니다. 셋째, 하이브리드 구리 접합(HCB) 기술을 적용해 16단 이상 적층이 가능해졌으며, 기존 열압착 접합(TCB) 대비 열저항이 20% 이상 감소했습니다. 16-Hi 구성 기준 스택당 용량은 48GB이며, 엔비디아 Rubin Ultra 플랫폼에 16개 사이트를 장착하면 총 384GB, 64TB/s의 메모리 시스템이 구현됩니다.




삼성 IDM 전략과 HBM 시장 영향
▲ 삼성 IDM 전략과 HBM 시장 영향

삼성의 HBM4E 공개가 시장에 미치는 영향은?

현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 물량의 약 2/3를 확보하며 독주하고 있습니다. 삼성은 올해 2월 HBM4 양산을 시작한 지 불과 1개월 만에 차세대 HBM4E를 공개하며 빠른 추격 의지를 보여줬습니다. 특히 삼성은 메모리뿐 아니라 Groq 3 LPU 칩의 4nm 파운드리 제조까지 맡고 있어, '메모리+파운드리+스토리지'를 동시에 공급할 수 있는 유일한 IDM(종합 반도체 기업) 전략을 펼치고 있습니다. 젠슨 황은 기조연설에서도 "삼성이 우리를 위해 Groq 3 LPU를 제조하고 있으며, 최대한 열심히 생산하고 있다"고 직접 언급하며 파트너십을 공개적으로 확인했습니다.

HBM 전쟁 2라운드, 앞으로의 전망은?

삼성전자는 HBM 생산능력을 3배 확대하겠다고 선언한 상태입니다. SK하이닉스도 GTC 2026에서 HBM4와 HBM3E 제품을 전시하고, 엔비디아와 공동 개발한 액체 냉각 SSD와 LPDDR5X 메모리가 탑재된 DGX Spark 시스템을 선보이며 기술력을 과시했습니다. AI 서버 시장이 폭발적으로 성장하는 가운데, 두 한국 기업의 HBM 경쟁은 전체 AI 반도체 생태계의 발전을 가속화할 것으로 전망됩니다.

핵심 정리

① 삼성 HBM4E 세계 최초 공개 — 핀당 16Gbps, 스택당 4.0TB/s, 48GB 용량의 7세대 고대역폭 메모리

② 젠슨 황의 공개 찬사 — 삼성 부스에서 "세계 최고" 연호, HBM4E에 금펜 사인, 기조연설에서 파운드리 협력 공개 언급

③ HBM 시장 경쟁 본격화 — SK하이닉스 독주 체제에 삼성의 IDM 토털 솔루션 전략으로 2라운드 개막

젠슨 황의 삼성 부스 방문은 HBM 메모리 시장의 경쟁 구도가 변화하고 있음을 상징적으로 보여주는 장면이었습니다. AI 시대의 핵심 부품인 고대역폭 메모리를 둘러싼 삼성과 SK하이닉스의 경쟁이 궁극적으로 AI 기술 발전의 속도를 결정짓게 될 것입니다.

👉 HBM4 삼성 vs SK하이닉스 — 엔비디아 Vera Rubin 납품 전쟁 2026도 함께 읽어보세요.

📌 출처: 아주경제, The Investor, WCCFTech, Samsung Newsroom (2026)

위치: 대한민국 서울특별시

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